SOI Wafer

Silizium on Isolator (Silizium auf Isolator) lassen sich einfach auch in Kleinserien fertigen. Lassen Sie uns wissen, welche noch so geringe Stückzahl Sie wünschen. Wir haben das passende Produkt zum optimalen Preis für Sie.

Dickschicht Fusions-Bonds

Alle Durchmesser: von 3” bis 200 mm:

  • ein- oder beidseitig poliert
  • CZ und FZ

Leiterschicht: Planlage <1 µm <2 µm <5 µm

Thermisch oxidierter Layer: von 0,2 µm bis 2,4 µm
Behandlung:

  • Planlage<1 µm
  • alle Typen, Orientierungen, Res.

Stärke: 300 µm bis 2000 µm