SOI Wafer

Wafer mit der SOI-Technologie sind unsere Stärke. Höchste Leistungsfähigkeit machen sie zum Produkt der Wahl für spezielle Anwendungen. Ihre individuellen Anforderungen erfüllen wir bereits in Kleinmengen.

Bei der Auswahl der für Ihre Anwendung passenden Spezifikationen beraten wir Sie gerne. Rufen Sie uns an!

FUSION-BONDED

Alle Durchmesser: von 3” bis 200 mm:

  • ein- oder beidseitig poliert
  • CZ und FZ
  • TTV <1 µm
  • alle Typen, Orientierungen, Widerstand

Device Layer:  Ab 2 µm

Thermisch oxidierter Layer: von 0,2 µm bis 2,4 µm

Handle Wafer: 300 µm bis 2000 µm

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