Dienstleistungen

  • Wafer Laser dicing
  • Wafer (Kiru) Blade dicing
  • Wafer Grinding – Thinner and smaler – Ultra thin
  • Lasermarkierungen
  • Wafer reclaim

 

  • Sonderwafer bzw. Waferbearbeitung
    – Durchmesser oder Dicke
    – Materialeigenschaften: Dotierung / Widerstände
    – Strukturen und Geometrie
    – besondere Kristallausrichtung (Kippwinkel der Kristallebene)

 

  • Waferträger zum Fixieren oder handling von Standardwafern
    – Si-Wafer als Träger
    – Einschleifen von bestimmten Durchmessern
    – Vertiefungen (Restdicken von 0,25 mm möglich)
    – Waferträger aus Quarz oder Keramik
    – Less Arm
    – Quarz- / Keramikgabeln bzw. Greifer

 

  • Silicium-Ringe  (Insert Ringe, Focus Ringe, …) bis 18“ Wafer Anwendungen

 

  • Lochscheiben (Showerheads / Elektroden) bis 18“ Wafer Anwendungen

Haben Sie noch eine weitere Frage oder Spezifikation?
Lassen Sie es uns wissen.
Wir kümmern uns darum.

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